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12 月 2 日,美国《联邦公报》网站正式发布了由美国商务部工业和安全局(BIS)修订完成的新版《出口管制条例》(EAR)。其中,多达 140 家中国半导体相关企业被列入了实体清单,这一举措堪称美国对华芯片制裁历史上规模最为庞大、涉及新增 “实体清单” 公司数量最多的一次行动。
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6 q" h( n ]! r/ j9 p3 T在这 140 家企业里,包含 136 个中国本土实体,另有 1 家日本公司、1 家新加坡公司以及 2 家韩国公司。该四家企业为中国半导体公司在海外开设的子公司。. L) s a0 G. v c5 k
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这次新规主要有两份文件,第一份是152页的临时最终规则(IFR,Interim final rule),BIS对出口管理条例(EAR)的某些管控进行了调整,涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备。
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4 C9 m8 E5 J. J, J: B3 U0 P1 S第二份是58页的最终规则(Final rule),名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户(VEU)计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单,对某些关键技术进行管控。两份新规都在2024年12月2日当天生效。! W' o8 i- O8 P: E
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附件点击下载: S- f, V8 x+ L8 ~6 }
/ W9 h1 ]" X8 m7 Q' m制裁清单.pdf; q$ n( N! l% V- N# n0 z% _
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涉及相关产品的企业和个人做好风险把控。7 o2 n2 J0 ]0 o D6 x
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