出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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编者按
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本文作者 海阔天空

6 e$ `" y0 ?# v/ C5 u- z6 ~( }. D关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。

" ]0 k7 D- {. ^! U6 {0 y
" G$ q4 \! j* h' ^

% n  V1 H4 z$ }: v' {+ |2 Z一、管制材料清单及相应解答

( \. V  G. j2 V+ G6 a
1 m9 C, e& f) u9 \! w  i
( c5 a8 B$ S5 I0 d
根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：

2 _. P; Q% Q, R·钐钴永磁材料（SmCo）
, C+ ~6 J' S+ f: u
9 q$ g3 v0 Y- Q6 u9 }! R4 H·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）

7 Z0 z3 E0 Y$ |7 S·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）

随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。

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2 F7 Z3 B6 D0 x8 R0 G+ }4 \3 M


3 g. L$ Q6 g% {
" B$ ?9 u9 g4 y( R属于管制的磁钢形态

鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。


7 L% u3 P0 C+ o0 Q2 R3 I
$ V' b, j* y5 M( v4 d含磁铁扬声器不属于管制
) B/ Y0 k0 H+ C# l6 N: R/ @* D
6 v; k; |% m0 Y! C. p- z0 _
/ ^0 j) M- G" M; f& h' V# D
含钕铁磁的耳机不受管制
- H( J3 X: u4 [" w, o) A
' L) t7 q! s" N* u7 m  J 此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。

9 }! d9 Y" p# q$ e
* }0 c! s  |9 Z3 z( T
! v2 ]5 K. E) d9 O$ X' [钇稳定氧化锆粉末不受管制
: x* n  d" E) }9 _( _
但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。
& f0 v* [( b' t" l. h
“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定



1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），

未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
, t# t$ o. Y0 l% u


' U, I4 R7 b. Y初级加工的永磁产品

1 |5 j1 F+ L7 L6 G0 D  Q% ]1 }管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。
8 W* [  b! c+ ?" g
. q8 H2 m5 c! H% N# z! C2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。
. R9 J. e5 I, ?( ~" z: r
典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。


( c0 ?) V7 L1 ~3 S) ~; R" m& _
含永磁材料的电机不受管制

非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。
4 P2 m  t( P/ y$ l

三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
6 Z, ]8 k1 D( N

( w3 N4 R: X  O4 H
# a& ?: J) I0 d8 x7 R- i
判定逻辑

·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。

·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。
% ?* Z. g, X5 j1 ?# K/ {0 f
示例说明

; Z% G# V$ J! k' f- C$ p' ^8 L
+ A, W8 O+ h  M$ V" H* B0 B

场景	) q: j- R) z! F/ O2 B/ N8 x: t5 f归类	依据 & Q' g, D( M  H2 N5 \
保护套含独立磁片用于吸附 + {* H& t# _6 U	6 m3 Z$ w' h) H" {; A" X" M2 l管制范围	" ]1 V/ P  e/ p* t7 g2 j$ V% C初级加工形态（磁片） 0 P& P% J$ n/ O; z/ [) ~, V
磁铁与电路板结合实现智能唤醒	6 n% w8 m3 j! A! d% y, e6 L非管制范围	深度功能集成（传感器） 5 E+ b4 F+ R- B. h" M  ?" r% K, }

以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。

四、国家标准与行业标准依据
+ q9 O. V3 S4 L2 M9 ?* B* q
) \7 l5 s% C; M' i国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。

1. 功能化临界点
$ J3 j& Q& v; }  W6 {! t
9 ?3 j+ \0 q3 h6 ^. r' v/ U" {1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：
6 l. H0 `' A$ r/ |6 I
·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。
: ^% [1 F& h# S- Y$ F
/ Z( o  {. p( B. T3 H. }6 w- _·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。
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1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：
6 c" K- j8 M7 c- F! }0 r
2 J+ U% a0 {# P8 x粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。
" P) m% I# z$ W/ C5 b$ i
7 g: r, ?" }( b4 U1 n精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。

超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
" x- A6 {, m- [4 o
切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。

表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

  e, z: Q* V! B: H0 Q, d- w焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。
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6 E/ w0 p8 A& C( n7 S" u2. 核心标准文件

1 A2 j6 y- F* I7 WJB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。
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1 P2 k& c! f6 ?+ b5 y2 z+ zGB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。
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3.行业术语与共识
% X) _$ o7 z/ S* h
0 \/ d6 x+ [/ I- I% o尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：
/ w/ }4 k; F4 @4 Y9 T
材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。
1 |9 {8 k& x1 s' V# h
工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。

, m9 \& U* {7 b6 s6 ?+ K$ {7 o3 D+ }功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）
5 o, ^6 o7 [' P+ W, l: J
注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。
: I) v- P5 \) R, g& |5 ~4 Q' G6 Z


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