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不定期分享有趣的商品归类，关务知识，感谢关注; H( V- ~" Y; [7 ]$ C6 T, M
在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：. G& _3 M _' L3 ~# `
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你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。3 ^: g/ o' J& d7 y
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没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场
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没有它，高端CPU、GPU无法封装；
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这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。0 P1 n. ~+ b8 [. Y
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: v" ] K9 G$ ?" j( W. Q意外发现：- H' a# T, d$ z4 |
故事要从几十年前说起。# h' y3 [+ M7 n( s4 P5 n
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味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。% [; m/ m3 C: O R
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但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”$ d0 C; I1 H2 O& a; e% E1 s" ?
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经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。
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技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。; \5 n2 E. M' E' r+ |9 ]0 L F7 Q
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什么是ABF膜？! r3 |3 F- S+ `- z: j# q
5 D5 p6 d' n. y$ u它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。* N, c" [9 l6 ^% I
1 Q0 o! M. P% P4 C/ [( m为什么要用它？8 \6 e$ }7 e- a0 r O
|2 C$ z6 B1 R1 S/ @' z在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。# f6 p( I1 q$ G/ [7 \6 Z4 X5 d
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以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。) Q* J1 M% u0 g
6 {' J/ r; |0 N5 X) D. Z而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。
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2 f6 ]8 m, b, n e; c+ V随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。
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一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。
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+ f O; h* D4 w R! C今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素
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* @, p8 t, Z. O2 [4 t集成电路商品介绍
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集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。
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集成电路的六大核心特征：1 F* c' A/ j8 x) d5 |( G
4 }# [& ?" |8 `9 O' q; o" [) a, H微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；
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工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；0 e# H3 w: e( y _4 m, b2 W
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元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；2 w4 R! J6 P. L1 K ?
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基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；
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2 B+ |9 D1 X% d; Z& J& E封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；; }9 q# d6 j* R, Q3 Y
1 ]( _ X. H6 F( Q3 C1 i2 h结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。
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在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。' m2 ~. m5 y9 }2 F5 G3 G; E; b0 Z
& ?; r, ?; u$ y二级子目按照功能划分为：
* V: P$ }' n# q5 y' @8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）
7 x3 l: ^- k7 C2 Y" F! K8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）
) v4 Y7 i* a& m" ~, W* I8542.39：其他集成电路
' m% w, {! n& V* z3 Y! a) z5 c! @三级子目按照结构划分为：
. t4 e: E! o3 ?) V2 e
% G8 d" X' {% L1 n% `$ p( L单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）; ^+ g0 M9 p3 N! b, x
5 d( h+ J$ t$ n' x0 Q' g" f举例：
8 v, X6 k+ Z; e英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）
) L0 s( p4 {' q3 B, J5 E; q[/table]/ e3 b* L7 l5 m. Y: ^! n. X7 P
[table]4 i' S( F0 C! e2 b6 ?
8542% Z% S+ p3 u( Q( F
3 q4 }% [: X- @9 |1 k/ p2 q 集成电路3 J: g" L6 e' l
; M( w3 N' W: H! @) Z
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_) n& v9 T; p7 F1 @4 A; j2 L) w7 e
-集成电路1 ~1 ?) m( @. D4 o! P
0 T; Y8 _% j% v/ r3 p- ]% x/ A5 B$ c v! T. X$ M
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% y% m! l S$ Q' |. I --处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路
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! _0 X: z V% t+ H3 G/ P3 v6 a
_) ? n' z6 A& p' A
---多元件集成电路
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4 r" O7 m4 @( O L: I5 m0 D8542.31112 w- _9 K& ^/ I8 D" [- R+ B+ L3 S: O
5 R" k/ |; |4 A: T0 U l* T
----具有变流功能的半导体模块
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8542.31196 I: T2 K( l( h# m% W0 V7 F
% W3 M$ X' }; T* f
----其他
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4 U% u3 F* A* ~5 F+ I2 b8542.31903 I# \2 C6 c2 J/ z5 H
_1 i8 p5 B3 c- u! x6 G3 j2 a6 A
----其他（单片、混合、多芯片）+ h* o9 p; S& h# ~
0 B" x4 j; f* s6 X4 |$ }
3 H5 E( `/ ~3 W7 W$ A
_. A! |$ O! Z# s' @
--存储器( a% ], e8 h P9 B9 ~
3 L3 B* k, B2 n/ N/ y8542.3210- t+ ]1 y: x4 a1 V& E7 U4 h- p. D$ a
7 S$ g% Y4 N, m# L- M+ \; t5 q+ k
---多元件集成电路
! k( _1 Q8 D& G: t1 e
4 S: l+ g3 `7 U" o( B8542.3290
, L1 u; s! O7 G2 l: |9 Q* f; r( a, o1 W/ }/ X
---其他（单片、混合、多芯片）
5 [5 }4 d; P+ D; d" m* [' l9 U. v+ V* E2 E8 m$ g: J+ i7 |: r
+ b4 `% V9 R% C_
- g1 w9 r" h) ^0 y: T --放大器
% k% `2 N) ] F4 I: w
5 A& C/ D4 e& f# j3 B: c2 Y8542.3310$ m. L* J* X5 S- y5 s# N: W
2 N; _( G6 b8 ^5 _4 d: C ---多元件集成电路
/ }+ c' _! ?" P- W2 x) a9 x9 M$ G3 l& S
( G( W5 e/ }- f5 U) B+ D4 F8542.33904 q2 b' ?9 y! H q2 Z0 W
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---其他（单片、混合、多芯片）
! a5 I* {2 h- K3 y k' e6 M) G) y$ E) r$ q4 H% a# j
& U& D4 E) ~: s7 R9 I0 E_
9 O e% f2 j4 E4 T# x+ z1 y% l2 o --其他, E9 v% Z% ^( m4 r7 K
6 u0 D+ O2 s! u; h! m$ B/ K; U
8542.39105 C: r: W% C @0 Y
2 k. a% U9 w, O$ r. m+ l ---多元件集成电路, o3 Z0 U9 S+ q3 v+ r5 ]
- B3 W* d- p% G4 B) d0 i
8542.3990, S' Q O. `- }: h
& ~* \& S$ A- i4 r" a ---其他（单片、混合、多芯片）
O: h# R1 a: z* v
- Q, r+ p) s. m" T8542.9000; H" Q2 c, v- |! v
- l) F; Y h: d& J! M2 w, t
-零件) s j& Y4 N$ y. O$ |1 ~/ | H; N' L
. B" v* f6 @; }* p- I1 W5 ?3 f! Q/ D0 b) i
商品归类. j0 a9 K/ A& S( q, @
* Y" ^$ N1 i5 N/ DCPU芯片2 j7 f, H" \, y* m. g1 d6 _9 S# N5 h
2 D+ E& T" U9 ], }: z. L9 w
- x: R: z) E9 p9 c/ k) k m6 I; N0 a+ e
2 c# _ X1 V/ b! J$ W9 n8 u海关编码：8542.31
/ p! T* [% z& w j
$ ?+ f$ A$ q" b. k具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。% v% y, y% Q3 E* A% |$ L
. {2 f! q# \5 o+ p" m Z( G$ |存储芯片
$ G1 D0 a5 P1 K- t
2 q% O4 s6 W( `, D2 ^ _
, ]' P+ @4 E7 U$ |- m
4 z8 a( j5 W$ H* W, T, l1 S. t
海关编码：8542.32) R: h0 i5 ?% k1 c3 u$ E& f
( D" f( k% g+ v$ Y存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。
. `& W5 t- H/ ?6 [! K" `" f
) Z; U1 Q$ G9 l' v( a$ a: y放大器芯片
9 O$ a1 }/ D$ R$ ~# |
7 t' A+ d) S5 K9 ]3 y' u( q海关编码：8542.33
4 h! h* p( B a A- R$ X% y) B& K+ |, M Y; P5 Z' @, R7 y5 E
放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。6 ?$ b9 d- X7 [, s# o& D0 |) p
! K! x1 A( w& ] w* V+ n+ `8 K, m) A
其他芯片" G& \" D5 x6 h1 C
2 ~ ?$ E! V! ]( T, m: P
海关编码：8542.393 M3 T/ g2 {4 `' d; O' V8 F. d
) c( H3 M5 \) z+ I
其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。
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申报要素7 ]/ T# `# a& U4 G" a% u. o
/ u1 t/ z4 b2 q, a# {' p2 I2025年规范申报要素
4 n, r2 d) w3 G' E, c/ h' Y" t( ?/ o9 @" f. m. v
1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;
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申报要素填报要求：+ y+ e9 \: L! L
: S+ k; }2 f/ r2 a1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报
5 d/ X- E4 J9 G3 D) U* O$ I+ m2 s
" d1 A T9 ]" O0 P% o2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。
0 i8 ?; _" [& c2 ?0 _
) Q( i/ W- ]* O$ P+ j& N ~3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。
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6 J" g6 T) v, x& p% v2 l# C$ V4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装
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8 ]9 o3 Z- }9 B) @5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；
5 s$ T+ {) s4 x) g3 x7 Z! M! ^: z; l: f9 J
6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；$ [ f0 U2 `$ D5 t8 g7 r2 r- ~
( s/ r3 p5 w' \ h( i+ m* H行业常用英文词汇
4 n$ ]4 ?' _* X- c6 o. t8 ^2 j2 M& J# ?/ v1 q3 ^
| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
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4 |3 `% M5 z' U6 u—END—你若喜欢，点个在看
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发表于 2025-12-30 00:50:35
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