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* o3 i+ _0 S* T2 F1 v- W 在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：3 e! }0 \$ L4 U4 \+ H: h* N
0 H9 ~' Y8 V! z% S( B4 ~9 {# a$ k
你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。" Q( c4 |0 P! A; w* {3 I9 x
) p% Z0 K3 l& @+ G0 ?
没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场, ~& T; b1 J4 A0 y4 y5 J9 b& G! E! q$ M
; ^+ g! [3 Y- R/ b( ?. ^8 o没有它，高端CPU、GPU无法封装；
) m( W8 N0 ]! o* k% M- y# C" i+ W8 ]- `/ n, w& P
这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。
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意外发现：
/ y" b1 `6 |2 H/ n5 c6 @+ {故事要从几十年前说起。
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味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。
5 d( @! m1 D& f
g: f) l( w1 i4 B. B# W4 K但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”
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$ I# K0 n) X7 ]) V( `经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。
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技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。
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8 [" i6 I' K. C" r0 j什么是ABF膜？, C$ @3 T* P8 P; B4 p
4 }6 [: ` F$ }" f9 T+ s它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。
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& }, F: b" Q8 I0 ~为什么要用它？3 V8 u0 N( K R: v: ^: w6 r
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在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。
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以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。9 P5 l( s6 i- `3 G& |' a
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而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。" n, d* P+ ?' j! Z5 F- K
2 x1 ]3 K4 j# H# p随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。
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3 `, i z3 N1 _9 n一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。& X( H) p* q2 O* r* g
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今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素
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+ e' T5 t+ e! ?集成电路商品介绍
. M6 ~7 h8 w* R( ^3 T( \" c8 u% t, ~/ K$ F# j: D# f1 ]+ l( Q& B
集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。8 _% d; E+ b* @
8 k1 ~. L9 a' `% ~0 a7 s集成电路的六大核心特征：
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6 d( I. s% F1 r9 j; Y! ]微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；
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工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；
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6 ^/ c9 }8 s1 q2 `7 x元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；, n3 `( q7 u( w. {# g( J* ~
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基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；) V) p$ k4 Q: O! ]
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封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；
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' h1 w4 z, m7 A2 X7 W结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。
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在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。9 f- i- o! a/ C- T: C5 ^; B" b
! W! j) Q* ^1 i/ g# {1 P2 {二级子目按照功能划分为：
) n* d/ z1 {* M9 Q7 [% y- ^8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）
# O% H; _% ?8 T1 ?+ I: M8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）
. v5 B0 O& i* ~/ w$ l) q8542.39：其他集成电路- H6 F% g+ L& U5 ]
三级子目按照结构划分为：! `; e) f4 \$ o* _- b8 C+ j( y
* O/ ]9 L% z/ W: l
单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）
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, X m5 P/ i$ ]) K举例：
2 Z: Z5 j6 F0 U6 }6 P' a g英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）
4 y, G+ L1 J' c2 M8 o[/table]& Z) ^% z$ O0 C# Y0 W: G' i
[table]7 H$ O9 D2 y' p" @) L. @3 o
8542) {4 J' G( U1 Z6 `0 g9 ~, R% W
3 l5 J: d* o! F 集成电路
- ?3 H" v. l# {8 N' A6 H; c+ R! u4 {) H/ z2 b: a5 s `/ }
5 Z" h' J7 a+ s% f1 o! C. w; Z
_5 ?8 ~7 g0 r" ]
-集成电路
p. B$ Z: S. P1 U: D
) g' o1 {7 d- V5 `3 x
3 m) \ ~4 Z+ g3 {_! W3 d H# e- U `0 _ F7 y! d
--处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路4 E2 i# i/ q7 ~, g. {0 T6 }1 K. _
( R& m# i1 @3 S# t. a2 ^
7 C9 s4 i% x1 _, n_1 D& x( ]. ?, l. ~' R
---多元件集成电路. Q7 S# h, j5 W
2 w6 b v0 c7 p
8542.31112 B$ }; E6 E9 ]/ ~0 c
) Y# Y2 j0 r6 c# ]3 i6 C" ^$ i
----具有变流功能的半导体模块
# b, A6 n. E) d4 i0 e
9 Q" |) a- T7 k- S- W9 ^8542.3119
' ]; Z& I- c9 G; n8 [
S7 a) w b/ x# T! i8 y3 J ----其他
* Y- b: k1 j0 H* I' H8 n
0 K) N, \) o! q' b/ c1 v; |( O8542.3190
) p& a6 H* f+ [; m" m e) z3 I1 x2 B* @/ U
----其他（单片、混合、多芯片）
6 P. E! N/ S; z9 f
# B2 B& F; u' S: S
, f" ]. }% p, n5 r_
0 J* ]8 O% J( ]' `6 V0 y8 u --存储器( ^: b9 Z6 z8 n* \' S$ p
/ V/ {5 Z2 E9 w$ @/ ?" {5 I
8542.32104 I' n' l; u7 w8 x( @
2 h6 u: F$ G9 ^+ J4 j ---多元件集成电路# c5 _- @; R: M- e e- `" H; o5 I
0 f) T- E2 u' z7 X
8542.32905 O( R2 n7 Y6 K) c) z
% O" R( z& E( h6 x% u5 S% L
---其他（单片、混合、多芯片）6 O* P8 Y$ n( }
9 i8 t' q& a+ A1 E( `2 p
+ U2 U. a. i6 O# X) V_( S$ |4 |, j( V
--放大器
- U1 i; `" G$ p' J+ Q5 j) c
/ s e2 c) {" L7 v# k7 i8542.3310
8 }% A% w9 v8 |9 W( @ b! j) Z
$ T3 e. {, l# k' A4 d/ n$ h1 \ ---多元件集成电路
& S1 P" N7 L8 }1 f1 r3 {4 n! L. O; ^* \' X
8542.33908 @/ d# O5 L6 |2 |. e
& Z' [ j4 H0 K j3 x ---其他（单片、混合、多芯片）8 @( K+ G" ]* } b
5 j6 M3 `" }! Y9 L
" M0 F H7 u7 S+ \. G C
_$ [# ?# F) z) ]" |
--其他
( m3 X, Z# v/ H0 X& R" y- e: Q# o
8 _' H4 r8 G2 q2 |4 L) [8542.39106 P; X }9 _! |$ v+ ]+ N* n- M
. M! @$ e, _, o
---多元件集成电路
* E: p5 c ?6 u- c, o7 q3 O8 D* D e& w1 _6 ^% M1 u7 T5 e
8542.39903 z( @' p1 V3 C/ o
9 z7 n J& @. E7 n; p
---其他（单片、混合、多芯片）1 \7 G7 C0 @# ^, o' k- D7 t; a
# `$ ~* O- {2 @% u( P8542.9000
# Y3 A& J* v/ t& ]: c
0 V# Z V: f: v( s -零件2 G" a/ D k1 b8 N# V2 P
3 G3 F6 v7 Z# C0 B& p2 \5 u; X% h* m6 o H2 Q6 \& [
商品归类2 w" w8 L; W7 _3 H0 [
3 W A- W, D3 ~) E# L) I, n
CPU芯片
3 T0 [1 p& R6 j' a0 U& J g5 _9 j, k6 _; S2 n6 _/ }
}* M7 X' q( p
k, W8 H( C" k8 X3 Q海关编码：8542.31
( b6 t3 U; N5 m1 K! [* t# E3 _6 I1 ^) ?! o% u# E) |7 q6 L! [* N
具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。
+ ~! m$ t8 m0 R9 v" y2 B/ ^& C1 s7 Q# E2 F& `- ?8 s
存储芯片
9 ~9 `3 U; j" F
# g6 _$ k0 v# C" e) U- y: s+ P
: I" v# |) a m2 q( j" A) c! q
8 W4 c7 S4 Q: R) K海关编码：8542.32
6 z1 ~! r4 q2 ?7 O6 k/ M- L+ T: z/ Z
存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。) o6 R5 l, y0 x0 ?! u
( J! _# e' ]) {3 h5 J$ M. M放大器芯片* k. `7 z3 @6 O0 K4 [/ l
9 C; ~5 [# j: k- w) v6 F; E
海关编码：8542.33* |9 y5 j6 B- y/ ]* M; ~
: }: P# E, s0 z1 v
放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。. R; ]! w n6 D' c% ^
5 D) }0 e6 V1 O( e, |其他芯片7 x9 R/ U( P9 i" O
* m/ y7 ]0 J' _
海关编码：8542.395 O/ n6 U7 M6 B$ V( a" G
$ v- c7 e# @2 Z: u3 P1 W5 I4 H4 z) |其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。
1 G- `4 X$ r+ I1 l: b/ E
! H( G3 X5 w. I4 ^* h% U: D/ Y# U申报要素' B+ _: r; i. |8 B9 L. {
5 ?" ?7 x* f% f2025年规范申报要素
1 c: }0 ?/ O7 F6 Z7 F; u/ T1 j6 Q) H& ]" V$ x" Y3 a) k
1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;2 m" N. Q( g8 A- l
@/ c# E$ z" `* J) J+ |2 {申报要素填报要求：7 v$ }, ~. P. m- s5 R( w1 w
1 k( I2 z0 S' ~0 C
1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报
; H9 x' p2 Y9 q% F
9 l$ A3 w8 }1 Z0 z! L I) i2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。
9 c4 J6 Q" \5 m6 Z/ a+ n; u2 v" f" b! B# X) t
3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。' G, `) Y1 w' H4 m: E( Y2 ]
' x( A7 V$ U# f, q+ K; y2 T" H2 ^
4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装
; J* @# t8 D7 U. p# R9 S6 t0 e1 U4 p6 A
5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；
! X. X! \7 s" S( ~# A6 O" W
' V+ g# x" u' n. ?6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；
, ?* k$ z1 s! _; y1 R8 n d" J( w, T. f% }- n. [. |: s" C
行业常用英文词汇+ m/ V C+ X+ M* d
; L8 ^! m) X+ R( X5 ]
| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
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1 f+ v. g# C# F& Y1 H1 T8 @' |% \* A—END—你若喜欢，点个在看0 N! f& Q. Y' I7 i1 i" ?: Y2 E
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0 _1 e+ ^0 M5 G/ M( v; f [咨询热线：13789072282（微信同号）
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发表于 2025-12-30 00:50:35
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沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡