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不定期分享有趣的商品归类，关务知识，感谢关注: K2 W( |1 G. _/ H( ?! N/ [* a
在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：% Y1 o, I v) ~5 D! b- ?
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你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。
n! a4 n! h; X. @4 g" ^& N& Q
6 K! B$ W) A; z; Q y* q没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场( `3 T7 F2 v+ D( a
$ a4 y% K* q* ~/ _$ G# c没有它，高端CPU、GPU无法封装；
; d) W/ n0 f% K$ K, q! e4 s
0 g1 D8 v8 W* k& S2 o# e/ E这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。6 X9 k ^& F! f+ h' R# r! Q* B
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意外发现：
6 g% f" J6 a" ?( Y故事要从几十年前说起。3 B5 y& w! D: K8 Q, j2 o8 z
1 m7 I( t' P r& l. Y
味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。" P1 p; R% k' ~# v" [; g6 `6 b3 w
+ Q1 B- Q- s; ]3 o3 }
但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”! o$ `; N; U0 {8 {5 A
( d8 i0 f O+ k% p9 _' l6 ?经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。8 |8 {! y& \4 y) j1 N( y1 u
0 n7 {6 O2 t4 X" g0 i% {. P技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。8 k0 e r$ f( c+ L( r" v) l
2 ^& c1 A( L! B: ^0 I
1 j9 y: t3 s' i, `% l5 B
$ a( a- k! p( `什么是ABF膜？
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$ F# O. P8 E5 q/ w; k它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。
1 W6 t h: k5 q7 [. z) h( W) q
; F6 C$ a, w. m* R, F为什么要用它？
' i% U1 r+ t7 H' C. e; Q
1 ?5 D3 E6 Z8 }5 T在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。
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- g3 p& x- \3 l, [* q以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。6 y5 _7 X& b* F; Y) f; S/ E4 z* u/ ?
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而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。
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随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。! O1 W/ L g. f+ M5 S0 L
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一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。
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今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素: r2 K- ]9 r. _ { V) ?% z) R
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集成电路商品介绍
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集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。
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; S) J6 N, R& b7 [集成电路的六大核心特征：
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6 @8 Q$ W! `- |' Y! T @: B6 N1 E2 m- C微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；
1 R7 o; {$ `0 {; C4 l6 L P
\: F8 w- Z5 k工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；9 d# \0 H) l/ P0 X- y
# `6 d9 d3 ?* t; c: Y元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；5 f# n; B3 s0 _7 Q. ^6 A E
3 v( l) N/ K/ B1 Q c基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；
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封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；2 c6 K8 k% w( |6 G* h9 N
9 H; U7 y$ k7 E' m. ~结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。' d G8 O& X) i) f1 ]# Y
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) t5 K7 t! z5 t5 Q5 F4 D$ d在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。, \ a3 Y. B/ Z& J
2 g3 z, h! ?* q# [& L' h二级子目按照功能划分为：
1 X1 Q& Q4 H7 |; t* y8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）
* ?; `- M2 W5 R$ l+ [8 }8 T Z8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）! ~) u" v' q3 N4 c. A4 z
8542.39：其他集成电路! z& \( R, |9 [0 }
三级子目按照结构划分为：; T+ k' k7 g* X+ _
: I/ g) u/ }2 {1 J
单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）- a1 }& O2 u# \
3 @0 ]" [9 ]& R/ s: D
举例：+ I, ?& M: V' s8 C5 N
英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）
8 I/ A0 A' B) t; o g+ L, X[/table]
' C- g3 e0 A1 b `) V[table]
7 b/ s$ v S. ~8542
8 J) i, R5 [5 x% y u* Y
" Y' K# O+ g! M, v7 _/ | 集成电路! _8 B8 l2 \, W1 T7 d6 f j
& a6 `8 M/ G( T- r( m5 O5 J
3 K, {+ N: @! R S% y: z, \. Y_
: s0 A: t5 C3 b) h9 g -集成电路% A; E1 x8 E; V) r8 U
4 @$ M W! r8 h; G9 v5 @& I1 d
. R z0 n4 w7 W; Y
_
0 c5 G( c, I$ y --处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路
5 u8 ]) l4 H( a. @: _! i$ i7 u* ^( d/ P$ {6 t0 Q: Z6 o+ p' I! ~ \) w
( I, M8 a; S4 ~8 |" X6 \- c6 O8 p
_/ x0 k4 b. \6 I7 Z3 h4 G1 N% I
---多元件集成电路+ x$ t+ p {! {8 K. m: ]$ K
6 E( H# Z& \* D% T1 w) S, b( a
8542.3111
7 x/ h" }5 L$ y& r5 x0 d' g4 L' Q" e: ~
7 D) |1 u h7 P& Z5 F1 a4 c ----具有变流功能的半导体模块# u) V7 k1 I" A; r* N1 J, R
- O, F- j5 C; v0 G/ J$ [4 F8542.3119) P [3 s% v$ B6 t% R
$ c% o' _7 y; T e( a( I$ A, X- ^ ----其他* T, j+ S0 \$ F7 O6 B C
; u6 x* @9 x# V% q" W. N5 N8542.31903 t1 `/ b9 j3 E: P% a/ V3 p* r
& h0 m6 _' R d% S* L4 g) ~8 g; H ----其他（单片、混合、多芯片）# Y% [; g; ?' U1 |% X% t
) r5 y, Q) t0 h
3 i' b( o1 a- F6 j3 \( E0 ~4 A_
' H3 k) s% J* j5 ?+ j9 J --存储器
( u5 ~3 F( X6 W) `3 u1 H8 N' K7 Q) J
8542.3210
& C% s9 Q n2 C2 _) c% S$ ^) T7 |: r0 j" y: G S! ]0 f7 V+ L2 N5 C* G
---多元件集成电路8 Z" g, s2 ~, |' I$ X
O2 c. q# a5 W# a* |8542.3290) t+ h5 p# S* G* S2 w
4 F ]* P8 t$ B ---其他（单片、混合、多芯片）. J8 L4 Q; y6 |! M% C
" ~) [/ G$ k* f* i0 R; x& ~! P
t o5 b7 c/ M9 j7 P2 g_% |3 e4 h1 S+ @0 m2 {
--放大器9 w) o, X2 c9 n( P: e/ D
+ z" v' N1 X% Q/ f: W3 t8542.3310, p+ n9 S+ y! Q2 l) H; D6 U8 r! q
1 L9 s- x) o* R: F; G
---多元件集成电路% p4 F& J. h. t) v: g7 u" L* t4 _( X
4 J& Q/ S6 I( m( |8542.33905 p1 R3 S3 n1 q4 E" B, Y' X& l
& ]0 V$ R0 Z- s9 E2 @6 J ---其他（单片、混合、多芯片）
. p$ ^5 Q* W( p; p
0 l# P! V9 R/ p* s* I/ ^: _: b& v6 L4 [0 W1 p1 z
_; C( O& f, R6 l/ ?. C1 i: p/ ]: A
--其他$ d7 }! `3 ~8 ^+ y* ]- w
2 Y" x+ y4 J% X x
8542.3910
$ ^- z/ a3 c: c$ a; o; o$ Z7 M8 t
% Z2 m6 f4 O6 o$ ^ ---多元件集成电路
7 b, i+ L) B; u/ S, ?, E/ E
1 p+ w/ @5 _6 I. M: r8542.3990
3 n' A# W6 f3 [6 X K
% Q8 V) l: y$ D7 c# u ---其他（单片、混合、多芯片）
4 t9 `& U* p6 [2 Q, ]9 X. G$ O8 X y& l
8542.9000
( M- R' U( [8 Q
! m' l. q6 S$ ^ -零件: Q" \4 H) U/ ^. @7 B& L
$ W" x3 ^ J3 r% W; A( M) z" ]/ @; I
5 L; N3 A9 f* s: i; ]1 `3 Q8 j商品归类5 g4 R: b. ]. L4 C0 S
- h& A( }' _+ x' h5 v& H
CPU芯片% X4 m. n7 {; p2 r+ F9 i2 x
% j8 B! s" M7 o" ~3 K/ `' f
- f! R% t: n8 O9 u
5 s) X8 G u; I海关编码：8542.314 I1 C/ z; P) K3 v
; I* E: c! F* `( Z9 h+ a- E2 j7 \具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。
; C2 G3 J( a0 B( \& D) c
1 I! l5 l: W7 d7 z% T3 e* c7 m+ E存储芯片- _' {' v! O3 s& X" @- h0 N
( E5 q6 _3 G3 k, l5 W- Q( m
6 W Y! x- N3 o# ^+ \ e2 ` f4 Z
5 q2 Q( W) V, a8 b
海关编码：8542.32- c4 D* \, ?6 Q
6 x. m6 k( b3 W/ B) |, v存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。
/ z1 F& C1 N: } I3 N) X) Z% W5 c* q1 b" T) Q* c$ v% d( O
放大器芯片7 W) t. x: R' u, f1 C) H- g% j
+ M1 o% C" J) \( M# d. N
海关编码：8542.330 A+ t5 W1 b4 j& u' `3 U
- Z9 l" w, w7 |; \放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。
0 P% M1 h k7 ]7 [- c$ O
- j7 ~% r, Q9 j8 ` j" @! x' ]其他芯片# ^. v6 m: s# ?2 Z- @
- } d# y0 _- [
海关编码：8542.39
; \( |1 A- M1 F1 i7 L/ d) C
; |6 v! ]) F+ i8 Q" s/ ?) a9 |4 z其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。/ P% A3 D$ D8 p: i
4 C1 W% J/ j: d7 M4 W; ?申报要素. F; ~% [9 K) J7 t* m5 K
3 j J( C- r C! B( s) b1 _8 a2 L0 R3 N2025年规范申报要素# ~: t& T" A9 @, T
8 ~1 l7 ]/ G' k3 C( g5 R* D* D, ~
1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;
% K) c9 d" l) R6 o7 b
. k1 O9 S x9 l; B, r% ?- r申报要素填报要求：. e7 g" v$ a& g i! r! I0 C
" r0 @0 v5 |( m% d& K# k6 _- h Z
1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报8 p8 q) |" _- j' x
q6 D, a( L. o3 \2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。, |! c8 v& Y" n1 Q+ {/ W
/ [( ^6 W7 p! r+ {
3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。; @( Z% y1 H7 t% g% ~
- h: |- K, M( u U* |4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装' I- d/ z. H' L/ b7 [
! l0 j# _. S. {6 \) M5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；
8 }% t" ?$ d5 z5 I& u7 ]* V9 K
0 c* Z* N4 b! s/ j6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；
& x2 r& R- l: t2 R3 g) b% |% X; ?' x( Y/ z% ]
行业常用英文词汇& M: ^2 b4 F# b! {* v& \$ \$ V5 M
* k3 w; Q) E q& H7 ]( e5 P, Q| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
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—END—你若喜欢，点个在看
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咨询热线：13789072282（微信同号）
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发表于 2025-12-30 00:50:35
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡